有限元仿真分析

对零件和装配体进行虚拟测试和分析

• 使用计算机仿真虚拟测试，可以评估各种设计难题，如设计的使用寿命、复杂的载荷情形以及多物理问题。

线性静态分析——结构性设计验证

• 评估相接触零件之间的作用力和应力，包括摩擦力

• 应用承压载荷、力、压力及扭矩

• 根据结构、运动或几何体来优化设计

• 使用接头或虚拟扣件模拟螺栓、销钉、弹簧和轴承

• 激活趋势跟踪器和设计洞察图解，以在工作过程中突显最佳设计更改

• 通过平面应力、平面变形和轴对称线性静态分析，在设计周期的早期评估复杂问题          

热分析——了解温度对您的设计的影响

• 研究传导、对流及辐射热传递

• 利用各向同性、正交各向异性及热敏材料属性

• 确定温度分布和材料变化产生的热应力

频率和屈曲分析——在设计中仿真振动或屈曲

• 评估载荷刚度对频率和扭曲响应产生的产品安全性影响

• 检查振动或不稳定的模式如何缩短设备寿命并导致意外故障

疲劳分析——产品寿命分析

• 检查系统的预期寿命或经过指定数量的循环周期后的累积损坏

• 导入从真实物理测试获得的载荷历史数据，从而定义载荷事件

结构优化分析

• 通过对尺寸、载荷和约束、材料和/或制造要求为条件，综合考虑重量、应力、成本、挠度、自然频率或温度因素进行计算，从而实现结构优化设计。