SOLIDWORKS Simulation对于每个设计师和工程师来说，都可以在设计的任何阶段执行热分析，确保每个零部件和装配体在预期的温度范围内正确执行，在安全问题上做到防患于未然。

热分析计算在您的设计及其环境中零部件内部和零部件之间的温度和传热。

这是设计中的一个重要考虑因素，因为许多产品和材料都具有与温度相关的属性。

热分析有三种传热机制：传导、对流、辐射。两种传热类型：稳态热分析、瞬态热分析。

• 传导是通过材料内部的分子运动来传热，而不会产生材料的任何整体运动。传导是固体传热的主要模式。如果固体各个点的温度不同，热量将从温度较高的点传输至温度较低的点，形成热平衡

• 对流是通过流体运动来传热。对流是固体表面与相邻流体之间传热的主要模式。流体粒子充当热量的载体。
  
  

• 辐射是通过电磁波来传热。辐射与传导及对流不同，它不需要介质，因为电磁波可在真空中传输。温度越高，辐射的效果就越明显。
  

       

热应力分析会计算热力效果引起的应力、应变及位移